硫酸盐还原菌（SRB）可以通过代谢调节环境pH值。由于局部酸化导致点蚀，SRB调节pH的潜在能力将对生物腐蚀过程的电化学方面产生重要影响。

本研究旨在确定pH值对双相不锈钢（DSS）2205在含有SRB物种脱硫弧菌的富营养人工海水介质中腐蚀的影响。DSS样品在37℃和pH值为4.0至7.4的培养基中暴露13天。每天记录培养基中的开路电位（OCP）、硫化物水平、pH值和细菌数量。采用电化学阻抗谱（EIS）和电位动态极化法研究了薄膜的性能和材料的腐蚀行为。采用电感耦合等离子体质谱法（ICPMS）测定实验溶液中13天后的铬、铁、镍、钼、锰离子浓度。扫描电子显微镜（SEM）和能量色散X射线光谱（EDX）用于表面分析。结果表明，由于细菌代谢，pH值从实验开始时设定的酸值变化到5天后约为7.5。13天后，铁的最高浓度出现在最初pH值为4的溶液中，并伴有不锈钢上的点蚀。所有试样上均存在硫化物，但在pH值为4时，硫化物腐蚀产物较多。这项研究的结果表明，在低pH值条件下，最初几天的腐蚀过程是由溶液中的pH值驱动的，而不是由细菌驱动的。实验过程中pH值的增加减缓了原本在低pH值下材料的腐蚀过程。讨论了不同酸性环境下SRB对双相不锈钢腐蚀的性质和机理。