据麦姆斯咨询介绍，人工智能（AI）语音识别发展起飞，进一步带动MEMS麦克风的需求，然而在这波需求的背后，不仅是MEMS麦克风本身的规格需要提升，就连生产制程的良率要求，也成为厂商关注的焦点。

鑫创科技市场营销部经理曾建统表示，AI语音发展趋势规格目前呈现两极化的发展，针对较于成熟的消费型应用产品（如手机、笔电与耳机），现有的MEMS麦克风性能皆已可满足其应用需求，但另一方面，对于MEMS麦克风的灵敏度、 收音与抗噪有更高要求的AI应用（如智能音箱类型产品），则对MEMS麦克风技术规格要求更严苛。 换言之，面对这两种截然不同的应用，MEMS麦克风除了技术规格有提升的必要，同时也有在既有产品与技术规格下，提升产品良率的技术考虑须同时并进。

曾建统谈到，该公司看到许多语音应用产品，在生产过程中的不良率问题经常在MEMS麦克风组件的节点中被突显出来。 原因在于，相较于其他类型的感测组件，MEMS麦克风的组件特性更为脆弱，不适合用水洗或吹风的方式进行处理。 不过在要求产品整体的轻薄短小与高性能的需求，开发商追求更高制程，而高制程的生产过程，对于MEMS麦克风本身的组件特性经常背道而驰。 再者，受限于MEMS麦克风本身价格低廉的因素，生产者是否希望透过制程改进MEMS的良率问题，也是一个须考虑的因素。

随着消费型产品在轻、薄、短小的要求下，开发商需要透过制程的改善，进而满足产品机构上的要求，也基于此，PCB板上的MEMS麦克风，经常成为容易出错的问题点。 举例说明，水洗、喷发气体与压力变化都会对麦克风良率产生影响，然而有些新制程为了清除传感器上的杂质，采用水洗的制程做清洗的动作；此外，也有些制程于真空环境中生产，当生产完毕时，产品就会进入破真空的阶段， 过程中会产生一些压力变化，进而影响麦克风的良率。

不仅如此，由于产品对于静电放电（ESD）要求越来越严苛，因此系统产品在测试ESD过程中，需要拿静电枪对各个接口发射静电测试，而MEMS麦克风组件又经常摆放于开口处，也容易使得MEMS麦克风组件受到影响。

整体而言，曾建统分析，ESD的防护是系统层面的问题，需要透过客户生产、制程上的协助予以克服。 但从另外一个层面来看，上述提到的系统产品开发问题，单纯从表面上看到的是MEMS麦克风造成良率的影响，但这背后某种程度也是MEMS麦克风厂商所面临的一大瓶颈。

曾建统表示，目前台湾IC设计商尚未在MEMS麦克风市场中受到Tire 1开发厂关注或合作的主要原因在于，即便台湾MEMS麦克风厂商可以满足开发商规格上的要求，但在生产良率的要求，比起一般国际大厂则较为不足， 故如何协助开发商提升良率问题，将成为未来拿下AI语音庞大商机关键要素。